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開(kāi)發(fā)出適用于毫米波段天線的“無(wú)鹵素超低傳輸損耗基板材料”

更新時(shí)間2018-01-11 點(diǎn)擊數(shù)7696
松下公司產(chǎn)品新聞
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毫米波雷達(dá)和無(wú)線通信用天線基板的加工更為容易


??????? 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司開(kāi)發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無(wú)鹵素超低傳輸損耗基板材料(型號(hào)∶R-5515)”,并計(jì)劃于2019年4月開(kāi)始量產(chǎn)。用熱固性樹(shù)脂實(shí)現(xiàn)毫米波段中的行業(yè)較高(※1)的低傳輸損耗[2],為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)。

??????? 在ADAS(先進(jìn)駕駛支援系統(tǒng))和自動(dòng)駕駛的開(kāi)發(fā)不斷推進(jìn)的背景下,作為支持這些系統(tǒng)的傳感技術(shù)使用了毫米波雷達(dá)[3]。對(duì)于進(jìn)行毫米波收發(fā)的天線用基板,要求必須具備低傳輸損耗。現(xiàn)在,作為天線用基板材料,主要采用了氟樹(shù)脂基板材料[4],但由于樹(shù)脂的特性,存在制造基板時(shí)的加工較為困難且成本高等的課題。此次,通過(guò)本公司獨(dú)家的樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)及低粗化銅箔粘合技術(shù),實(shí)現(xiàn)了同時(shí)兼顧出色的低傳輸損耗性和加工性的“無(wú)鹵素超低傳輸損耗基板材料”。


【特征】?

1.?傳輸損耗很低,為毫米波段天線的高效率化?低損耗化做出貢獻(xiàn)
??? 傳輸損耗∶0.079dB/mm(@79GHz)
??? 本公司以往產(chǎn)品(※2):0.081dB/mm,通用氟樹(shù)脂基板材料(※3):0.096dB/mm(本公司實(shí)測(cè)值(※4)

2.?在制造基板時(shí)的加工性出色,為降低加工成本做出貢獻(xiàn)

3.?可與通用的玻璃環(huán)氧基板材料同時(shí)進(jìn)行成型加工,為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻(xiàn)

※1∶截至2018年1月11日,作為在毫米波段中使用的熱固性樹(shù)脂材料,該材料具有較低的傳輸損耗(本公司調(diào)查)
※2∶本公司以往產(chǎn)品(超低傳輸損耗多層基板材料"MEGTRON7" R-5785)
※3∶用于天線用基板材料的通用材料
※4∶通過(guò)微帶線構(gòu)成進(jìn)行測(cè)量


【用途】毫米波段天線用基板(車載毫米波雷達(dá)和無(wú)線通信基站的天線用基板等)、高速傳送基板


【備注】本產(chǎn)品將在2018年1月17日~1月19日于東京國(guó)際展示場(chǎng)召開(kāi)的第19次印刷電路板EXPO上出展。


【商品咨詢】汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部
https://industrial.panasonic.com/ww/products/electronic-materials/circuit-board-materials/low-loss/llossr5515?ad=press20180111 


【特長(zhǎng)的詳細(xì)說(shuō)明】

1.?傳輸損耗很低,為毫米波段天線的高效率化?低損耗化做出貢獻(xiàn)
?從天線用基板的加工性和成本的觀點(diǎn)來(lái)看,市場(chǎng)要求能夠代替現(xiàn)在作為主流的氟基板的通用性較高的基板材料。本公司通過(guò)獨(dú)家的樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)和低粗化銅箔粘合技術(shù),開(kāi)發(fā)出了可實(shí)現(xiàn)在熱固性樹(shù)脂中較低傳輸損耗的基板材料。通過(guò)與氟樹(shù)脂基板同等以上的低傳輸損耗性,為毫米波段天線的高效率化?低損耗化做出貢獻(xiàn)。

2.?與制造基板時(shí)的加工性出色,為降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)
?氟樹(shù)脂基板,由于樹(shù)脂的特性,在制造基板時(shí)的鉆孔加工和鍍銅加工較為困難,并且由于需要特殊的制造設(shè)備,因此存在成本過(guò)高的課題。由于本材料是熱固性樹(shù)脂材料,可使用通用基板用的現(xiàn)有設(shè)備簡(jiǎn)單進(jìn)行加工。為此,該材料可代替氟樹(shù)脂基板材料,并為降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)。

3.?可與通用的玻璃環(huán)氧基板材料同時(shí)進(jìn)行成型加工,為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻(xiàn)
?在毫米波段模塊的小型化?低成本化不斷推進(jìn)的背景下,對(duì)天線一體型模塊基板的多層化要求越來(lái)越高。由于氟樹(shù)脂基板材料是熱塑樹(shù)脂,很難與熱固性樹(shù)脂的玻璃環(huán)氧基板材料進(jìn)行同時(shí)成型,為此很難實(shí)現(xiàn)多層化。由于本材料是熱固性樹(shù)脂材料,與玻璃環(huán)氧基板材料的同時(shí)成型更為容易,為天線一體型模塊基板的多層化和降低成本做出貢獻(xiàn)。


【術(shù)語(yǔ)說(shuō)明】

[1]?毫米波段
?是指30?300GHz的頻率范圍。

[2]?傳輸損耗
?通過(guò)印刷電路板上的線路(傳輸線路)的信號(hào)根據(jù)材質(zhì)和距離等逐漸減弱的程度。
?單位為分貝(dB/mm)。

[3]?毫米波雷達(dá)
?通過(guò)發(fā)送毫米波段電波,并接收來(lái)自物體的反射波,來(lái)檢測(cè)物體的位置?速度的傳感器。車載毫米波雷達(dá)主要分配的頻段為76~81GHz,作為防沖撞系統(tǒng)所代表的ADAS(駕駛員輔助系統(tǒng))的傳感器之一,目前在汽車中的搭載不斷加速。

[4]?氟樹(shù)脂基板材料
?將氟樹(shù)脂(也稱為聚四氟乙烯、PTFE、氟化碳樹(shù)脂)作為絕緣體的印刷電路板材料。氟樹(shù)脂與一般用于印刷電路板材料的環(huán)氧樹(shù)脂相比,在毫米波段的相對(duì)介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù)較小。

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